ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

※本リリースの詳細は、早稲田大学ホームページをご覧ください。

https://www.waseda.jp/top/news/66858

◆発表のポイント

●ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプライチェーン上での

脅威になっている

●産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む

●当該技術の社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に

資する

◆概要

2019年9月18日、学校法人早稲田大学を代表研究機関(研究責任者:理工学術院 

戸川望教授、以下、早稲田大学)とし、株式会社KDDI総合研究所(以下、KDDI総合研究所)

および株式会社ラック(以下、ラック)は、総務省が2019年度に実施する

内閣府事業PRISM(官民研究開発投資拡大プログラム)の対象研究開発課題

「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として

選定されました。

http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html